各市工業(yè)和信息化局、有關(guān)企業(yè)：

為貫徹落實《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》（國發(fā)〔2020〕8號）文件精神，發(fā)揮財政資金的激勵引導(dǎo)作用，支持高端芯片和封裝測試服務(wù)平臺加快發(fā)展，培育形成集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈，根據(jù)《關(guān)于支持八大發(fā)展戰(zhàn)略的財政政策》（魯政字〔2020〕221號）和《關(guān)于印發(fā)山東省集成電路產(chǎn)業(yè)財政獎補(bǔ)政策實施細(xì)則的通知》（魯財工〔2021〕8號）要求，決定組織開展2020年度山東省集成電路產(chǎn)業(yè)財政獎補(bǔ)項目申報工作。現(xiàn)將有關(guān)事項通知如下：

一、獎補(bǔ)對象和標(biāo)準(zhǔn)

（一）獎補(bǔ)對象

對高端芯片產(chǎn)前首輪流片進(jìn)行補(bǔ)貼、對封裝測試公共服務(wù)平臺實施獎勵。申報企業(yè)應(yīng)當(dāng)是山東省行政區(qū)域內(nèi)注冊（不含青島）、依法經(jīng)營、管理規(guī)范的獨(dú)立法人企業(yè)，且近三年內(nèi)無違法經(jīng)營行為。

1.高端芯片產(chǎn)前首輪流片費(fèi)用補(bǔ)貼企業(yè)應(yīng)滿足以下條件：

（1）已與集成電路制造企業(yè)簽訂合同，且合同已執(zhí)行；

（2）相關(guān)產(chǎn)品獲得集成電路布圖設(shè)計登記證書，擁有自主知識產(chǎn)權(quán)，或依法通過受讓已取得知識產(chǎn)權(quán)的所有權(quán)或使用權(quán)授權(quán)；

（3）產(chǎn)品在原理、結(jié)構(gòu)、性能等方面實現(xiàn)根本性改進(jìn)，主要性能指標(biāo)取得標(biāo)志性突破，能夠打破壟斷、替代進(jìn)口或填補(bǔ)產(chǎn)業(yè)鏈條斷點和薄弱環(huán)節(jié)、填補(bǔ)國內(nèi)或省內(nèi)空白；

（4）采用55nm及以下工藝制程。

2.封裝測試公共服務(wù)平臺應(yīng)滿足以下條件：

（1）相關(guān)資質(zhì)齊全，具備為企業(yè)（機(jī)構(gòu)）提供封裝測試服務(wù)能力；

（2）在同行業(yè)中技術(shù)領(lǐng)先，擁有3D、TSV、SIP、FC、BGA、QFN、QFP等先進(jìn)封裝技術(shù)。

（3）2020年度服務(wù)企業(yè)（機(jī)構(gòu)）數(shù)量20家以上，服務(wù)收入達(dá)1000萬元以上且綜合考核成績位居前五名的平臺機(jī)構(gòu)。

（二）獎補(bǔ)標(biāo)準(zhǔn)

1.高端芯片產(chǎn)前首輪流片費(fèi)用補(bǔ)貼。從事集成電路設(shè)計的企業(yè)實施多項目晶圓（MPW）流片的,按照其2020年度首輪流片費(fèi)用的70%給予補(bǔ)貼，單個企業(yè)年度最高補(bǔ)貼300萬元。實施全掩膜（Full Mask）流片的，按照其2020年度首輪流片費(fèi)用的50%給予補(bǔ)貼，單個企業(yè)年度最高補(bǔ)貼300萬元。以第三代半導(dǎo)體碳化硅晶片作為襯底加工生產(chǎn)的流片，補(bǔ)貼比例適當(dāng)上浮，單個企業(yè)最高補(bǔ)貼300萬元。流片費(fèi)用具體包括：IP授權(quán)費(fèi)、掩膜版費(fèi)、測試化驗加工費(fèi)等。

2.封裝測試公共服務(wù)平臺獎勵。對符合條件的平臺機(jī)構(gòu)給予最高200萬元獎勵。

二、申報材料

（一）主要內(nèi)容

1.《集成電路產(chǎn)業(yè)財政獎補(bǔ)政策項目申報表》（附件1）；

2.信用承諾書（附件2）；

3.項目申請報告（主要包括：1.單位基本情況、產(chǎn)品、技術(shù)、設(shè)備、上下游供應(yīng)商及客戶合作關(guān)系等；2.項目基本情況；3.經(jīng)濟(jì)和社會效益分析）；

4.所從事的主營業(yè)務(wù)資質(zhì)證明材料復(fù)印件（根據(jù)申請獎補(bǔ)類型提供材料）：

（1）高端芯片產(chǎn)前首輪流片費(fèi)用補(bǔ)貼：產(chǎn)品清單、芯片設(shè)計版圖縮略圖、產(chǎn)品外觀照片、流片證明（流片合同、流片發(fā)票）等，產(chǎn)品獲獎證書相關(guān)佐證材料；

（2）封裝測試公共服務(wù)平臺獎勵：封裝測試設(shè)備清單（包含類型、型號、功能、用途、廠家等信息）、2020年度與客戶簽訂的合同及收款發(fā)票復(fù)印件（若干）、生產(chǎn)車間及廠房照片等相關(guān)佐證材料；

（二）提交要求

1.申報企業(yè)需提交紙質(zhì)及電子版申報材料。紙質(zhì)申報材料（包括企業(yè)信用承諾書、申請報告及其附件材料）需蓋企業(yè)公章，用A4紙打印，裝訂成冊，裝訂線在左側(cè)，封面為紙質(zhì)，一式三份。電子版材料刻錄光盤，同紙質(zhì)版材料一并報送。

2.企業(yè)須按照申報要求認(rèn)真組織材料，保證材料的真實、有效；如以虛假材料申報，三年內(nèi)不得再次申報山東省集成電路項目有關(guān)資金支持，并將對社會進(jìn)行公布。

三、組織程序

（一）企業(yè)申報。符合條件的企業(yè)向所在市工信部門提出補(bǔ)貼申請，按照申報通知要求提供相關(guān)材料。

（二）初審提報。各市工信部門初審后，將符合條件的企業(yè)申報材料，于5月28日前報送省工業(yè)和信息化廳。

（三）省級終審。省工業(yè)和信息化廳依據(jù)各市的初審意見，按照項目評審有關(guān)規(guī)定和工作規(guī)范組織專家評審，按程序研究確定擬支持項目名單，并向社會公示。

（四）編制預(yù)算。省工業(yè)和信息化廳按照年度預(yù)算編制要求，將擬支持項目納入預(yù)算編制。

（五）資金下達(dá)。省工業(yè)和信息化廳根據(jù)年度預(yù)算批復(fù)情況，形成資金分配方案報省財政廳。省財政廳經(jīng)過合規(guī)性審核后，按照預(yù)算管理相關(guān)規(guī)定撥付資金。

四、聯(lián)系方式

聯(lián)系人：趙東升、高廣智

電  話:0531-51782661、51782658

郵  箱：dzxxc_sjxw@shandong.cn

地  址：山東省濟(jì)南市歷下區(qū)省府前街1號山東省工業(yè)和信息化廳電子信息產(chǎn)業(yè)處

附件：

1.集成電路產(chǎn)業(yè)財政獎補(bǔ)政策項目申報表

2.信用承諾書

3.流片費(fèi)用補(bǔ)貼申報明細(xì)表

4.集成電路封裝測試平臺獎補(bǔ)申報信息明細(xì)表

5.集成電路產(chǎn)業(yè)財政獎補(bǔ)政策項目匯總表

山東省工業(yè)和信息化廳    

2021年5月18日